A Nintendo divulgou imagens do hardware do Wii U, próximo console da empresa, que será lançado no dia 18 de novembro. As fotos mostram peça por peça do que está por dentro do videogame, revelado através da série de entrevistas "Iwata Asks", feita por Satoru Iwata, atual presidente da companhia japonesa.
Primeiramente, somos apresentados ao módulo multi-chip, chamado de MCM, permitindo manter os principais componentes próximos para obter uma performance melhor. O módulo é composto de uma CPU e uma GPU, conseguindo ainda alocar 2GB de memória interna.
A proximidade que o MCM tem com seus componentes faz com que ele reduza a latência da comunicação entre eles, assim como a energia que é consumida, deixando o console em um tamanho ideal.
O MCM é fabricado através de peças de diversas companhias do mercado, com o processador (CPU) da IBM, a aceleração gráfica (GPU) da AMD, e a memória RAM da Renesas. A junção de todas estas peças se tornou um verdadeiro desafio para a equipe de engenheiros no começo.
Defeitos foram aparecendo ao realizar testes com o aparelho, e a Nintendo não conseguia identificar qual peça provocava a situação. O diretor de desenvolvimento de produtos, Ko Shiota, forçou a companhia a realizar testes para que "provassem inocência".
Com o tempo, os problemas foram resolvidos, e a empresa está há pouco mais de um mês do aguardado lançamento para o sucessor do Wii. O console trará algumas novidades, como o revestimento, que foi feito para ficar na posição horizontal, mas ele pode se posicionar verticalmente com a base da versão Deluxe.
Além disso, a entrada USB está escondida por uma porta retrátil, diferente da porta que é empurrada para baixo. Haverá também uma versão do Wii U totalmente transparente, que vai mostrar todos os componentes do aparelho.
Fonte: TechTudo / The Jace Hall Show
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